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苹果iPhone 7s内部组件曝光 A11芯片先睹为快

2017-08-26 22:59  作者:若水  来源:凤凰科技  浏览:  我要评论

导读:据科技博客9to5mac北京时间8月26日报道,知名苹果产品爆料者本杰明盖斯金(Benjamin Geskin)今天在其个人推特帐号上,分享了几张苹果即将发布的iPhone 7s内部组件图片,图片内容涵盖iPhone 7s的逻辑主板,以及被认为用于高端iPhone的A11处理器芯片。 截至目前,业界关于未来新iPhone零部件谍照都指向了iPhone 8,但盖斯金发

 据科技博客9to5mac北京时间8月26日报道,知名苹果产品爆料者本杰明·盖斯金(Benjamin Geskin)今天在其个人推特帐号上,分享了几张苹果即将发布的iPhone 7s内部组件图片,图片内容涵盖iPhone 7s的逻辑主板,以及被认为用于高端iPhone的A11处理器芯片。

截至目前,业界关于未来新iPhone零部件谍照都指向了iPhone 8,但盖斯金发布的这组图片却针对iPhone 7s。此前普遍认为A11芯片将被用在今年的高端iPhone,但从现在看来,A11芯片还将被用于iPhone 7s。

  A11芯片

盖斯金最新发布的iPhone 7s逻辑主板图片,与编辑此前获得的iPhone 7s逻辑主板图片一模一样,而且也与过去的模型保持一致。

搭载A11芯片后,能够让iPhone 7s与iPhone 8性能相媲美,不过在其他方面比如RAM,两种产品可能会有不同规格。此外,旗舰手机当然会有额外功能,比如预测中的人脸识别和先进的增强现实系统等等。

与现有的iPhone7相比,预计iPhone 7s将进行较小升级,不会有大的改动,但在外壳上,预计iPhone 7s与iPhone 8都将采用全玻璃设计。有迹象表明,由于玻璃外壳需要比目前所采用的铝外壳厚,因而升级后的iPhone 7s手机可能会比当前的iPhone 7型号更厚一些。(编译/若水)

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